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机械网闻--数粒技术,发展之路在何方

发布时间:2021-11-15 11:14:21 阅读: 来源:核桃厂家

编者按:数粒设备主要用于片剂或胶囊的装瓶进程。利用数粒设备的药品1般为服用周期较长的营养药或治疗药品,比如维生素、鱼肝油、精神类用药等等,短时间服用的药品1般采取铝塑泡罩包装。如今,数粒技术发展的相当迅速,国内的1些数粒供应商如珐玛珈公司的技术水平也被国内的客户所广泛认可。国内数粒供应商技术的不断提高为众多国内的医药、保健品企业带来了更具性价比优势的设备,也给他们带来了更大的选择空间。而针对这类发展迅速的数粒技术,众多医药企业是如何看待的呢?在他们眼中商铺被强拆怎么赔偿,数粒技术会朝着哪个方向继续发展?为此我们特别采访了几家医药企业的生产负责人,并请到了版主珐玛珈(广州)包装设备有限公司来共同探讨数粒技术这个话题。西安杨森制药有限公司项目主管 高级工程师 李文祥先生数粒技术的发展重点:应进1步避免片剂损伤风险,降落偏差概率 出现半片及缺片现象是片剂生产和包装进程中比较大的问题,除由于压片进程中容易出现半片及缺片现象之外,片剂在数粒进程中由于震动或其他外力作用也很容易造成片剂的缺损,所以如何避免数粒进程中的片剂损伤风险,也就成了今后数粒设备所努力的目标。 目前市场上出售的药片通常会标称大约片剂数量,这是由于目前的数粒设备还暂时没法到达很高的精度及较小的误差强拆国家赔偿新标准,有时还会出现装量不足、少粒的现象。因此,供应商应仔细思考,如何避免数粒进程中的片剂损伤风险,并将装量不足的概率降至最低,尽可能使产品在数粒进程中保持质量的稳定。 另外,国内的数粒设备供应商特别需要在3个方面侧重努力: 1.生产速度档次:国内目前的数粒设备速度高级产品还有些欠缺。 2.质量检测系统技术:片剂在生产进程中可能会出现缺片的状态,特别是在装量较多情况下保证片数与标称1致是1件较困难的事情。国外先进的质量检测系统将在此进程中发挥极大的作用,比如光电检测、电容电导、红外及照相技术的使用可剔除缺片产品或补充缺片,确保生产进程中不出现缺片现象。 3.下料系统:加料系统运行不畅或生产进程中除尘不净,设备的震动、摩擦、剪切均有可能破坏片剂,导致出现半片或片剂破坏的现象。对数粒设备而言,由于瓶型相对规则固定,对运输系统没有更多刻薄的要求,反而是下料系统成为关键的核心环节。惠氏制药有限公司 生产主管 孙志坚先生数粒设备的设计方向:应更重视模块化的设计和安全因素 惠氏制药有限公司目前在其下片剂及胶囊产品(善存片及钙尔奇D片)的数粒工作环节当选用了国内和国际知名供应商的数粒设备。根据本身的生产经验来看,希望数粒技术能够在以下方面进1步发展,以便更好地满足用户的需要: 1.需要增加模块化的设计,更多模块化的设计可以增加设备整线的灵活性,特别是可以更好地满足客户拆卸、清洗设备的需要,为用户带来更多的便利。 2.数片机缺粒检测方式的增加可以提升设备质量控制环节的性能,目前检测数片机缺粒状态主要采取的方式是称重检测法,随着人工智能光电扫描技术和人工智能CCD图象视觉系统的出现,数片设备的检测性能将更能够得到提升。 3.安全因素是陈词谰言的话题,从在生产1线从事操作生产的员工角度考虑,希望供应商在生产设备时增加对安全因素的设计考虑,最大限度消除生产进程中可能存在的安全隐患。哈药团体制药6厂设备处 王先生数粒设备的发展方向:数粒设备应完善半片剔除环节 哈药团体制药6厂于2001年引进来自德国及台湾的数粒设备来完成高钙片及严迪等片剂产品的生产,目前生产状态良好。 半片剔除进程是数粒设备1直需要提升及解决的环节。王先生认为,数粒设备目前核心的问题集中在半片剔片环节,而此问题1般是由于设备的自动化程度不高导致的。此问题的存在使得哈药团体制药6厂在生产进程中,需要在后段工序配备自动称重设备完成称重环节的工作,和时将出现半片的瓶产品剔除出来。王先生认为,未来的数粒设备应当本身配备称重剔片工序,将称重环节集中到1台整机上,数粒机在完成单片或若干片数粒进程以后便及时进行称重及废片剔除。珐玛珈(广州)包装设备有限公司数粒设备的发展方向:碎片剔除率更高,速度、精度、经济性并存 药品碎片多在3个环节产生:药片压抑或胶囊的充填进程、装瓶进程和运输进程的碰撞。药品生产进程中产生的碎片,我们通过在装瓶前设计的挑选机,将之前产生的碎片自动剔除。挑选机没有剔除的碎片和由于装瓶振动碰撞产生的碎片,经过检测计数,根据光电式数粒机的设置,会将不合格的碎片剔除。珐玛珈的整线上可配置自动在线称重检测系统,剔除前两个环节产生的碎片。产品运输进程中产生的碎片,主要通过在药瓶中加入棉花、纸等填充物,减少药品的碰撞,从而到达降落碎片的作用。 以上3个产生碎片的环节,通过采取全自动光电式数粒瓶装线,可以有效剔除产生的碎片。经过两年时间的技术攻关,珐玛珈的光电式数粒机在额定生产速度下的装瓶到达了国际先进水平。 由于光电感应检测的是颗粒的1维尺寸,因此碎片的尺寸范围如果在颗粒的最小长度(片剂的厚度或胶囊的直径)和最大长度(片剂的直径或胶囊的长度)之间,则此碎片很难通过光电检测技术被剔除。珐玛珈正在研究采取2维光电检测和静电场3维检测技术,努力解决碎片的剔除问题,并已取得了阶段性成果。 通过在现有检测技术的基础上,采取CCD图像辨认等技术,提高碎片的剔除率,亦或开发更先进的数粒机技术,在提高数粒精度和速度的同时,又考虑技术的经济性,是珐玛珈未来技术开发的重中之重。 信息来源:包装机械